Con el método descrito en este tercer lugar,
además de recuperar el metal, también recuperamos el material aislante (resina
termoplástica), por lo que generamos menos basura y reducimos las emisiones de
CO2. Es un método destinado para las placas de circuito impreso que se
encuentran en el interior de todos los aparatos electrónicos.
Lo primero es calentar la materia prima, para
después utilizando una filtración a la fuerza (“force-filtration”) que es una
filtración a presión y con calentamiento el material aislante pase a través del
filtro quedando retenido en la malla los componentes metálicos.
El material aislante está formado por
un apilado de láminas, entonces para conseguir separarlo y recuperarlo
calentamos hasta una temperatura similar a la que se formó el apilado de
láminas, con lo que su módulo elástico disminuye lo suficiente para facilitar
la tarea.
El aparato empleado consta de los medios para
someter a presión y calentar a una determinada temperatura a las placas de
circuito impreso, hasta que se ablanden y podamos filtrar el material aislante.
El calentamiento hace que el material termoplástico se ablande, esto sumado a
la presión hace que por el filtro solo pase el termoplástico.
Los medios para someter a presión, están
formados por un eje impulsor, una unidad de impulsión y una unidad de soporte.
El eje impulsor tiene un cuerpo rotacional para transportar las placas. La
unidad de impulsión hace rotar el eje. La unidad de soporte acomoda el cuerpo
de rotación. La presión es generada por la fuerza de rotación del cuerpo del
dispositivo sobre las paredes en forma de circunferencia de la unidad de
soporte.
Los medios para el calentamiento del
dispositivo están en el interior de las paredes de la unidad de soporte. El
calentamiento por la fricción se suma al calor que aportamos lo que reduce el
consumo energético.
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